Comprar D2TO035C22R00FTE3 con BYCHPS
Compre con garantía
D2TO035C22R00FTE3
- Número de pieza:
- D2TO035C22R00FTE3
- Fabricante:
- MCB Industrie / Vishay
- Descripción:
- RES SMD 22 OHM 1% 35W TO263
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 19487 Pieces
- Ficha de datos:
- D2TO035C22R00FTE3.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para D2TO035C22R00FTE3, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para D2TO035C22R00FTE3 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tolerancia: | ±1% |
|---|---|
| Coeficiente de temperatura: | ±150ppm/°C |
| Paquete del dispositivo: | TO-263 (D²Pak) |
| Tamaño / Medidas: | 0.398" L x 0.346" W (10.10mm x 8.80mm) |
| Serie: | D2TO35 |
| Resistencia (ohmios): | 22 |
| Potencia (W): | 35W |
| embalaje: | Tube |
| Paquete / Cubierta: | TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB |
| Otros nombres: | D2TO 35 C 22U 1% TU50 E3 D2TO-22.0A |
| Temperatura de funcionamiento: | -55°C ~ 175°C |
| No. de terminaciones: | 2 |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 29 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | D2TO035C22R00FTE3 |
| Altura - Asiento (Máx): | 0.189" (4.80mm) |
| Caracteristicas: | Automotive AEC-Q200, Moisture Resistant, Non-Inductive |
| Tasa de fracaso: | - |
| Descripción ampliada: | 22 Ohm ±1% 35W Chip Resistor TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB Automotive AEC-Q200, Moisture Resistant, Non-Inductive Thick Film |
| Descripción: | RES SMD 22 OHM 1% 35W TO263 |
| Composición: | Thick Film |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de D2TO035C22R00FTE3
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers