Comprar CY39200V208-181NTXC con BYCHPS
Compre con garantía
CY39200V208-181NTXC
- Número de pieza:
- CY39200V208-181NTXC
- Fabricante:
- Cypress Semiconductor
- Descripción:
- IC CPLD 3072MC 8.5NS 208BQFP
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 19464 Pieces
- Ficha de datos:
- CY39200V208-181NTXC.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para CY39200V208-181NTXC, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para CY39200V208-181NTXC por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión de alimentación - interna: | 2.5V, 3.3V |
|---|---|
| Paquete del dispositivo: | 208-PQFP (28x28) |
| Serie: | Delta 39K™ ISR™ |
| tipo programable: | In-System Reprogrammable™ (ISR™) CMOS |
| embalaje: | Tray |
| Paquete / Cubierta: | 208-BFQFP |
| Temperatura de funcionamiento: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Número de macrocélulas: | 3072 |
| Número de E / S: | 136 |
| Número de puertas: | 288000 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Número de pieza del fabricante: | CY39200V208-181NTXC |
| Descripción: | IC CPLD 3072MC 8.5NS 208BQFP |
| Tiempo de demora tpd (1) Max: | 8.5ns |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de CY39200V208-181NTXC
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
CY39200V208-125NTC | Cypress Semiconductor Corp | IC CPLD 3072MC 10NS 208BQFP | Investigación |
|
CY39200V208-83NTXC | Cypress Semiconductor Corp | IC CPLD 3072MC 15NS 208BQFP | Investigación |
|
CY39200V208-125NTXC | Cypress Semiconductor Corp | IC CPLD 3072MC 10NS 208BQFP | Investigación |
|
CY39200V388-125MGC | Cypress Semiconductor Corp | IC CPLD 3072MC 10NS 388BGA | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers