Comprar CWR19HC336KBGB con BYCHPS
Compre con garantía
CWR19HC336KBGB
- Número de pieza:
- CWR19HC336KBGB
- Fabricante:
- AVX Corporation
- Descripción:
- CAP TANT 33UF 10% 15V 2711
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Contiene plomo / RoHS no conforme
- Cantidad disponible:
- 18630 Pieces
- Ficha de datos:
- CWR19HC336KBGB.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para CWR19HC336KBGB, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para CWR19HC336KBGB por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - Calificación: | 15V |
|---|---|
| Tipo: | Molded |
| Tolerancia: | ±10% |
| Tamaño / Medidas: | 0.265" L x 0.110" W (6.73mm x 2.79mm) |
| Serie: | Military, MIL-PRF-55365/11, CWR19 |
| embalaje: | Bulk |
| Paquete / Cubierta: | 2711 (6728 Metric) |
| Otros nombres: | 1010-1076 1010-1076-MIL TAZG336K015CBMB0824 |
| Temperatura de funcionamiento: | -55°C ~ 125°C |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 15 Weeks |
| Fabricante Código Tamaño: | G |
| Número de pieza del fabricante: | CWR19HC336KBGB |
| Curso de la vida @ temp.: | - |
| Separación de terminales: | - |
| Altura - Asiento (Máx): | 0.125" (3.17mm) |
| Caracteristicas: | Military |
| Tasa de fracaso: | B (0.1%) |
| Descripción ampliada: | 33µF ±10% Molded Tantalum Capacitors 15V 2711 (6728 Metric) 1.1 Ohm |
| ESR (Resistencia serie equivalente): | 1.1 Ohm |
| Descripción: | CAP TANT 33UF 10% 15V 2711 |
| Capacidad: | 33µF |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de CWR19HC336KBGB
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers