Comprar CS337 con BYCHPS
Compre con garantía
CS337
- Número de pieza:
- CS337
- Fabricante:
- Coto Technology
- Descripción:
- RELAY SSR DPST 60V 360MA 8SMT
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 14907 Pieces
- Ficha de datos:
- 1.CS337.pdf2.CS337.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para CS337, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para CS337 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - Carga: | 0 ~ 60 V |
|---|---|
| Tensión - Entrada: | 1.37VDC |
| Estilo de terminación: | Gull Wing |
| Paquete del dispositivo: | 8-SMD |
| Serie: | COTOMOS™ |
| Tipo de relé: | Relay |
| embalaje: | Tube |
| Paquete / Cubierta: | 8-SMD (0.300", 7.62mm) |
| Tipo de salida: | AC, DC |
| Otros nombres: | 306-1351 |
| Resistencia en el estado (Max): | 1.6 Ohm |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 2 (1 Year) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 12 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | CS337 |
| corriente de carga: | 360mA |
| Descripción ampliada: | Solid State Relay DPST (2 Form A) 8-SMD (0.300", 7.62mm) |
| Descripción: | RELAY SSR DPST 60V 360MA 8SMT |
| Circuito: | DPST (2 Form A) |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de CS337
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers