Comprar CS13-E2GA332MYGS con BYCHPS
Compre con garantía
CS13-E2GA332MYGS
- Número de pieza:
- CS13-E2GA332MYGS
- Fabricante:
- TDK Corporation
- Descripción:
- CAP CER 3300PF 250VAC RADIAL
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 18099 Pieces
- Ficha de datos:
- CS13-E2GA332MYGS.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para CS13-E2GA332MYGS, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para CS13-E2GA332MYGS por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - Calificación: | 250VAC |
|---|---|
| Tolerancia: | ±20% |
| Espesor (máx): | - |
| Coeficiente de temperatura: | E |
| Tamaño / Medidas: | 0.492" Dia (12.50mm) |
| Serie: | CS |
| calificaciones: | X1, Y2 |
| embalaje: | Bulk |
| Paquete / Cubierta: | Radial, Disc |
| Temperatura de funcionamiento: | -25°C ~ 105°C |
| Tipo de montaje: | Through Hole |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | CS13-E2GA332MYGS |
| Estilo plomo: | Straight |
| Separación de terminales: | 0.295" (7.50mm) |
| Altura - Asiento (Máx): | 0.650" (16.50mm) |
| Caracteristicas: | High Voltage |
| Tasa de fracaso: | - |
| Descripción ampliada: | 3300pF ±20% 250VAC Ceramic Capacitor E Radial, Disc |
| Descripción: | CAP CER 3300PF 250VAC RADIAL |
| Capacidad: | 3300pF |
| aplicaciones: | Safety |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de CS13-E2GA332MYGS
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog