Comprar CRE2512-FZ-R001E-3 con BYCHPS
Compre con garantía
CRE2512-FZ-R001E-3
- Número de pieza:
- CRE2512-FZ-R001E-3
- Fabricante:
- Bourns, Inc.
- Descripción:
- RES SMD 0.001 OHM 1% 3W 2512
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 12358 Pieces
- Ficha de datos:
- 1.CRE2512-FZ-R001E-3.pdf2.CRE2512-FZ-R001E-3.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para CRE2512-FZ-R001E-3, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para CRE2512-FZ-R001E-3 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tolerancia: | ±1% |
|---|---|
| Coeficiente de temperatura: | ±75ppm/°C |
| Paquete del dispositivo: | 2512 |
| Tamaño / Medidas: | 0.254" L x 0.132" W (6.45mm x 3.35mm) |
| Serie: | CRE2512 |
| Resistencia (ohmios): | 0.001 |
| Potencia (W): | 3W |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 2512 (6432 Metric) |
| Otros nombres: | CRE2512-FZ-R001E-3TR |
| Temperatura de funcionamiento: | -55°C ~ 170°C |
| No. de terminaciones: | 2 |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 15 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | CRE2512-FZ-R001E-3 |
| Altura - Asiento (Máx): | 0.035" (0.90mm) |
| Caracteristicas: | Automotive AEC-Q200, Current Sense, Moisture Resistant |
| Tasa de fracaso: | - |
| Descripción ampliada: | 0.001 Ohm ±1% 3W Chip Resistor 2512 (6432 Metric) Automotive AEC-Q200, Current Sense, Moisture Resistant Metal Film |
| Descripción: | RES SMD 0.001 OHM 1% 3W 2512 |
| Composición: | Metal Film |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de CRE2512-FZ-R001E-3
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog