Comprar CRASN40K2F10K0TA con BYCHPS
Compre con garantía
CRASN40K2F10K0TA
- Número de pieza:
- CRASN40K2F10K0TA
- Fabricante:
- Dale / Vishay
- Descripción:
- RES ARRAY 2 RES MULT OHM 0606
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 13648 Pieces
- Ficha de datos:
- CRASN40K2F10K0TA.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para CRASN40K2F10K0TA, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para CRASN40K2F10K0TA por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tolerancia: | ±1% |
|---|---|
| Coeficiente de temperatura: | ±100ppm/°C |
| Paquete del dispositivo: | 0606 |
| Tamaño / Medidas: | 0.063" L x 0.059" W (1.60mm x 1.50mm) |
| Serie: | CRAS0606 |
| Resistencia (ohmios): | 10k, 40.2k |
| Potencia por elemento: | 62.5mW |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 0606, Convex |
| Otros nombres: | 541-3089-2 |
| Temperatura de funcionamiento: | -55°C ~ 155°C |
| Número de resistencias: | 2 |
| Número de pins: | 4 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 10 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | CRASN40K2F10K0TA |
| Altura - Asiento (Máx): | 0.024" (0.60mm) |
| Descripción ampliada: | 10k, 40.2k Ohm ±1% 62.5mW Power Per Element Isolated Resistor Network/Array ±100ppm/°C 0606, Convex |
| Descripción: | RES ARRAY 2 RES MULT OHM 0606 |
| Tipo de circuito: | Isolated |
| aplicaciones: | Automotive AEC-Q200, Voltage Divider (TCR Matched) |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de CRASN40K2F10K0TA
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers