Comprar CPCF052K210FB31 con BYCHPS
Compre con garantía
CPCF052K210FB31
- Número de pieza:
- CPCF052K210FB31
- Fabricante:
- Dale / Vishay
- Descripción:
- RES 2.21K OHM 5W 1% RADIAL
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Contiene plomo / RoHS no conforme
- Cantidad disponible:
- 15917 Pieces
- Ficha de datos:
- CPCF052K210FB31.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para CPCF052K210FB31, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para CPCF052K210FB31 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tolerancia: | ±1% |
|---|---|
| Coeficiente de temperatura: | ±50ppm/°C |
| Paquete del dispositivo: | Radial Lead |
| Tamaño / Medidas: | 0.512" L x 0.354" W (13.00mm x 9.00mm) |
| Serie: | CPCF |
| Resistencia (ohmios): | 2.21k |
| Potencia (W): | 5W |
| embalaje: | Bulk |
| Paquete / Cubierta: | Radial |
| Temperatura de funcionamiento: | -65°C ~ 225°C |
| No. de terminaciones: | 2 |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 11 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | CPCF052K210FB31 |
| Altura - Asiento (Máx): | 1.003" (25.48mm) |
| Caracteristicas: | Flame Proof, Safety |
| Tasa de fracaso: | - |
| Descripción ampliada: | 2.21k Ohm ±1% 5W Through Hole Resistor Radial Flame Proof, Safety Metal Oxide Film |
| Descripción: | RES 2.21K OHM 5W 1% RADIAL |
| Composición: | Metal Oxide Film |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de CPCF052K210FB31
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers