Comprar CP736V-2N5401-CT con BYCHPS
Compre con garantía
CP736V-2N5401-CT
- Número de pieza:
- CP736V-2N5401-CT
- Fabricante:
- Central Semiconductor
- Descripción:
- TRANS PNP 150V 600MA CHIP FORM
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 15783 Pieces
- Ficha de datos:
- CP736V-2N5401-CT.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para CP736V-2N5401-CT, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para CP736V-2N5401-CT por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - Colector-emisor (máx): | 150V |
|---|---|
| VCE de saturación (Max) @ Ib, Ic: | 500mV @ 5mA, 50mA |
| Tipo de transistor: | PNP |
| Paquete del dispositivo: | Die |
| Serie: | - |
| Potencia - Max: | - |
| embalaje: | Tray |
| Paquete / Cubierta: | Die |
| Otros nombres: | CP736V2N5401CT |
| Temperatura de funcionamiento: | -65°C ~ 150°C (TJ) |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 8 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | CP736V-2N5401-CT |
| Frecuencia - Transición: | 300MHz |
| Descripción ampliada: | Bipolar (BJT) Transistor PNP 150V 600mA 300MHz Surface Mount Die |
| Descripción: | TRANS PNP 150V 600MA CHIP FORM |
| DC ganancia de corriente (HFE) (Min) @ Ic, Vce: | 60 @ 10mA, 5V |
| Corriente - corte del colector (Max): | 50nA (ICBO) |
| Corriente - colector (Ic) (Max): | 600mA |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de CP736V-2N5401-CT
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers