Comprar CKR22BX821KS con BYCHPS
Compre con garantía
CKR22BX821KS
- Número de pieza:
- CKR22BX821KS
- Fabricante:
- AVX Corporation
- Descripción:
- CAP CER 820PF 200V RADIAL
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Contiene plomo / RoHS no conforme
- Cantidad disponible:
- 16952 Pieces
- Ficha de datos:
- CKR22BX821KS.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para CKR22BX821KS, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para CKR22BX821KS por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - Calificación: | 200V |
|---|---|
| Tolerancia: | ±10% |
| Espesor (máx): | - |
| Coeficiente de temperatura: | BX |
| Tamaño / Medidas: | 0.260" L x 0.092" W (6.60mm x 2.34mm) |
| Serie: | Military, MIL-PRF-39014, CKR22 |
| calificaciones: | - |
| embalaje: | Tube |
| Paquete / Cubierta: | 2-DIP |
| Temperatura de funcionamiento: | -55°C ~ 125°C |
| Tipo de montaje: | Through Hole |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 12 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | CKR22BX821KS |
| Estilo plomo: | - |
| Separación de terminales: | 0.325" (8.25mm) |
| Altura - Asiento (Máx): | 0.175" (4.45mm) |
| Caracteristicas: | Military |
| Tasa de fracaso: | S (0.001%) |
| Descripción ampliada: | 820pF ±10% 200V Ceramic Capacitor BX 2-DIP |
| Descripción: | CAP CER 820PF 200V RADIAL |
| Capacidad: | 820pF |
| aplicaciones: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de CKR22BX821KS
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers