Comprar CK45-B3DD561KYNN con BYCHPS
Compre con garantía
CK45-B3DD561KYNN
- Número de pieza:
- CK45-B3DD561KYNN
- Fabricante:
- TDK Corporation
- Descripción:
- CAP CER 560PF 2KV RADIAL
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 17996 Pieces
- Ficha de datos:
- CK45-B3DD561KYNN.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para CK45-B3DD561KYNN, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para CK45-B3DD561KYNN por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - Calificación: | 2000V (2kV) |
|---|---|
| Tolerancia: | ±10% |
| Espesor (máx): | - |
| Coeficiente de temperatura: | B |
| Tamaño / Medidas: | 0.217" Dia (5.50mm) |
| Serie: | CK45 |
| calificaciones: | - |
| embalaje: | Bulk |
| Paquete / Cubierta: | Radial, Disc |
| Temperatura de funcionamiento: | -25°C ~ 105°C |
| Tipo de montaje: | Through Hole |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 18 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | CK45-B3DD561KYNN |
| Estilo plomo: | Straight |
| Separación de terminales: | 0.197" (5.00mm) |
| Altura - Asiento (Máx): | 0.374" (9.50mm) |
| Caracteristicas: | High Voltage |
| Tasa de fracaso: | - |
| Descripción ampliada: | 560pF ±10% 2000V (2kV) Ceramic Capacitor B Radial, Disc |
| Descripción: | CAP CER 560PF 2KV RADIAL |
| Capacidad: | 560pF |
| aplicaciones: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de CK45-B3DD561KYNN
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers