Comprar CGY887,112 con BYCHPS
Compre con garantía
CGY887,112
- Número de pieza:
- CGY887,112
- Fabricante:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Descripción:
- IC AMP PUSH PULL SOT115J
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 12392 Pieces
- Ficha de datos:
- CGY887,112.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para CGY887,112, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para CGY887,112 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Alimentación de voltaje, simple / doble (±): | - |
|---|---|
| Paquete del dispositivo: | SOT115J |
| Velocidad de subida: | - |
| Serie: | - |
| embalaje: | Bulk |
| Paquete / Cubierta: | SOT-115J |
| Tipo de salida: | - |
| Otros nombres: | 934057122112 CGY887 CGY887-ND |
| Número de circuitos: | 1 |
| Tipo de montaje: | - |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | CGY887,112 |
| Descripción: | IC AMP PUSH PULL SOT115J |
| Suministro de corriente: | 240mA |
| Corriente - Salida / Canal: | - |
| aplicaciones: | CATV |
| Ancho de banda de -3 dB: | - |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de CGY887,112
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
CGY888C,112 | NXP USA Inc. | IC AMP PUSH-PULL 870MHZ SOT115J | Investigación |
|
CGY887B,112 | NXP USA Inc. | IC PUSH-PULL AMP 860MHZ SOT115J | Investigación |
 |
ISL4089IBZ | Intersil | IC VIDEO AMP RESTORED 250MHZ 8SO | Investigación |
 |
LT1192CS8#TRPBF | Linear Technology | IC OP-AMP VIDEO HISPD SNGL 8SOIC | Investigación |
|
CGY887A,112 | NXP USA Inc. | IC PUSH-PULL AMP 860MHZ SOT115J | Investigación |
 |
MAX9509ATA+T | Maxim Integrated | IC AMP VIDEO FILTER 8-TDFN | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers