Comprar CGB4B3X5R1A225K055AB con BYCHPS
Compre con garantía
CGB4B3X5R1A225K055AB
- Número de pieza:
- CGB4B3X5R1A225K055AB
- Fabricante:
- TDK Corporation
- Descripción:
- CAP CER 2.2UF 10V X5R 0805
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 13953 Pieces
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para CGB4B3X5R1A225K055AB, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para CGB4B3X5R1A225K055AB por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - Calificación: | 10V |
|---|---|
| Tolerancia: | ±10% |
| Espesor (máx): | 0.022" (0.55mm) |
| Coeficiente de temperatura: | X5R |
| Tamaño / Medidas: | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
| Serie: | CGB |
| calificaciones: | - |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 0805 (2012 Metric) |
| Otros nombres: | 445-13264-2 CGB4B3X5R1A225KT000N |
| Temperatura de funcionamiento: | -55°C ~ 85°C |
| Tipo de montaje: | Surface Mount, MLCC |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | CGB4B3X5R1A225K055AB |
| Estilo plomo: | - |
| Separación de terminales: | - |
| Altura - Asiento (Máx): | - |
| Caracteristicas: | Low Profile |
| Tasa de fracaso: | - |
| Descripción ampliada: | 2.2µF ±10% 10V Ceramic Capacitor X5R 0805 (2012 Metric) |
| Descripción: | CAP CER 2.2UF 10V X5R 0805 |
| Capacidad: | 2.2µF |
| aplicaciones: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de CGB4B3X5R1A225K055AB
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
CGB4B3X5R1E105K055AB | TDK Corporation | CAP CER 1UF 25V X5R 0805 | Investigación |
|
CGB4B3X6S1A225M055AB | TDK Corporation | CAP CER 2.2UF 10V X6S 0805 | Investigación |
|
CGB4B3X5R1A225M055AB | TDK Corporation | CAP CER 2.2UF 10V X5R 0805 | Investigación |
|
CGB4B3X5R1C225K055AB | TDK Corporation | CAP CER 2.2UF 16V X5R 0805 | Investigación |
|
CGB4B3X5R1E105M055AB | TDK Corporation | CAP CER 1UF 25V X5R 0805 | Investigación |
|
CGB4B3X5R1C225M055AB | TDK Corporation | CAP CER 2.2UF 16V X5R 0805 | Investigación |
|
CGB4B3JB1A225K055AB | TDK Corporation | CAP CER 2.2UF 10V JB 0805 | Investigación |
|
CGB4B3X7R0J225K055AB | TDK Corporation | CAP CER 2.2UF 6.3V X7R 0805 | Investigación |
|
CGB4B3X7R0J225M055AB | TDK Corporation | CAP CER 2.2UF 6.3V X7R 0805 | Investigación |
|
CGB4B3JB1E105M055AB | TDK Corporation | CAP CER 1UF 25V JB 0805 | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers