Comprar CGA9M3X7S2A685K200KB con BYCHPS
Compre con garantía
CGA9M3X7S2A685K200KB
- Número de pieza:
- CGA9M3X7S2A685K200KB
- Fabricante:
- TDK Corporation
- Descripción:
- CAP CER 6.8UF 100V X7S 2220
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 15873 Pieces
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para CGA9M3X7S2A685K200KB, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para CGA9M3X7S2A685K200KB por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - Calificación: | 100V |
|---|---|
| Tolerancia: | ±10% |
| Espesor (máx): | 0.087" (2.20mm) |
| Coeficiente de temperatura: | X7S |
| Tamaño / Medidas: | 0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm) |
| Serie: | CGA |
| calificaciones: | AEC-Q200 |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 2220 (5750 Metric) |
| Otros nombres: | 445-13153-2 CGA9M3X7S2A685KT0Y0N |
| Temperatura de funcionamiento: | -55°C ~ 125°C |
| Tipo de montaje: | Surface Mount, MLCC |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 20 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | CGA9M3X7S2A685K200KB |
| Estilo plomo: | - |
| Separación de terminales: | - |
| Altura - Asiento (Máx): | - |
| Caracteristicas: | - |
| Tasa de fracaso: | - |
| Descripción ampliada: | 6.8µF ±10% 100V Ceramic Capacitor X7S 2220 (5750 Metric) |
| Descripción: | CAP CER 6.8UF 100V X7S 2220 |
| Capacidad: | 6.8µF |
| aplicaciones: | Automotive |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de CGA9M3X7S2A685K200KB
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
CGA9M2X7R1H475K200KA | TDK Corporation | CAP CER 4.7UF 50V X7R 2220 | Investigación |
 |
CGA9M1X7T2J334M200KC | TDK Corporation | CAP CER 0.33UF 630V X7T 2220 | Investigación |
|
CGA9M3X7S2A685M200KB | TDK Corporation | CAP CER 6.8UF 100V X7S 2220 | Investigación |
|
CGA9M3X7T2E155M200KA | TDK Corporation | CAP CER 1.5UF 250V X7T 2220 | Investigación |
|
CGA9M3X7T2E155K200KA | TDK Corporation | CAP CER 1.5UF 250V X7T 2220 | Investigación |
|
CGA9M1X7S3D472M200KA | TDK Corporation | CAP CER 4700PF 2KV X7S 2220 | Investigación |
|
CGA9M1X7T2J334K200KC | TDK Corporation | CAP CER 0.33UF 630V X7T 2220 | Investigación |
|
CGA9M4X7T2W684K200KA | TDK Corporation | CAP CER 0.68UF 450V X7T 2220 | Investigación |
|
CGA9M2X7R1E106M200KA | TDK Corporation | CAP CER 10UF 25V X7R 2220 | Investigación |
|
CGA9M1X7S3D472K200KA | TDK Corporation | CAP CER 4700PF 2KV X7S 2220 | Investigación |
|
CGA9M4X7T2W684M200KA | TDK Corporation | CAP CER 0.68UF 450V X7T 2220 | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers