Comprar CGA6P3X7R1E685M250AB con BYCHPS
Compre con garantía
CGA6P3X7R1E685M250AB
- Número de pieza:
- CGA6P3X7R1E685M250AB
- Fabricante:
- TDK Corporation
- Descripción:
- CAP CER 6.8UF 25V X7R 1210
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 12373 Pieces
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para CGA6P3X7R1E685M250AB, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para CGA6P3X7R1E685M250AB por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - Calificación: | 25V |
|---|---|
| Tolerancia: | ±20% |
| Espesor (máx): | 0.110" (2.80mm) |
| Coeficiente de temperatura: | X7R |
| Tamaño / Medidas: | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
| Serie: | CGA |
| calificaciones: | AEC-Q200 |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 1210 (3225 Metric) |
| Otros nombres: | 445-13021-2 CGA6P3X7R1E685MT0Y0N |
| Temperatura de funcionamiento: | -55°C ~ 125°C |
| Tipo de montaje: | Surface Mount, MLCC |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 20 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | CGA6P3X7R1E685M250AB |
| Estilo plomo: | - |
| Separación de terminales: | - |
| Altura - Asiento (Máx): | - |
| Caracteristicas: | - |
| Tasa de fracaso: | - |
| Descripción ampliada: | 6.8µF ±20% 25V Ceramic Capacitor X7R 1210 (3225 Metric) |
| Descripción: | CAP CER 6.8UF 25V X7R 1210 |
| Capacidad: | 6.8µF |
| aplicaciones: | Automotive |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de CGA6P3X7R1E685M250AB
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
CGA6P3X7S1H685M250AB | TDK Corporation | CAP CER 6.8UF 50V X7S 1210 | Investigación |
|
CGA6P3X7R1E685K250AB | TDK Corporation | CAP CER 6.8UF 25V X7R 1210 | Investigación |
|
CGA6P3X7R1H335K250AB | TDK Corporation | CAP CER 3.3UF 50V X7R 1210 | Investigación |
|
CGA6P3X7R1H335M250AB | TDK Corporation | CAP CER 3.3UF 50V X7R 1210 | Investigación |
 |
CGA6P3X7R1H475K250AD | TDK Corporation | CAP CER 4.7UF 50V X7R 1210 | Investigación |
|
CGA6P3X7R1C156M250AB | TDK Corporation | CAP CER 15UF 16V X7R 1210 | Investigación |
|
CGA6P3X7S1H685K250AB | TDK Corporation | CAP CER 6.8UF 50V X7S 1210 | Investigación |
|
CGA6P3X7R1H475K250AB | TDK Corporation | CAP CER 4.7UF 50V X7R 1210 | Investigación |
|
CGA6P3X7R1H475M250AD | TDK Corporation | CAP CER 4.7UF 50V X7R 1210 | Investigación |
|
CGA6P3X7R1H475M250AB | TDK Corporation | CAP CER 4.7UF 50V X7R 1210 | Investigación |
|
CGA6P3X7S1H106K250AE | TDK Corporation | CAP CER 10UF 50V X7S 1210 | Investigación |
|
CGA6P3X7S1H106M250AE | TDK Corporation | CAP CER 10UF 50V X7S 1210 | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog