Comprar CG2800L con BYCHPS
Compre con garantía
CG2800L
- Número de pieza:
- CG2800L
- Fabricante:
- Littelfuse
- Descripción:
- GDT 800V 10KA THROUGH HOLE
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 18456 Pieces
- Ficha de datos:
- CG2800L.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para CG2800L, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para CG2800L por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Voltaje - Spark Over (Nom): | 800V |
|---|---|
| Tolerancia: | - |
| Serie: | CG2 |
| embalaje: | Tray |
| Paquete / Cubierta: | Axial Cylinder |
| Otros nombres: | 420-1085 420-1085-ND CG2-800L F2743 |
| Número de polos: | 2 |
| Tipo de montaje: | Through Hole |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 12 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | CG2800L |
| Corriente de descarga del impulso (8 / 20μs): | 10000A (10kA) |
| Breve fallar: | No |
| Descripción ampliada: | Gas Discharge Tube 10000A (10kA) 2 Pole Through Hole |
| Descripción: | GDT 800V 10KA THROUGH HOLE |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de CG2800L
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
CG2800MS | Littelfuse Inc. | GDT 800V 10KA SURFACE MOUNT | Investigación |
 |
2036-09-SMLF | Bourns Inc. | GDT 90V 20% 10KA SURFACE MOUNT | Investigación |
 |
2036-42-C3 | Bourns Inc. | GDT 420V 20% 10KA THROUGH HOLE | Investigación |
 |
2027-47-B10 | Bourns Inc. | GDT 470V 15% 10KA THROUGH HOLE | Investigación |
 |
CG2800 | Littelfuse Inc. | GDT 800V 10KA | Investigación |
 |
2087-100-SM-RPLF | Bourns Inc. | GDT 1000V 20% 2KA SURFACE MOUNT | Investigación |
 |
CG2800LTR | Littelfuse Inc. | GDT 800V 20KA THROUGH HOLE | Investigación |
 |
CG2800LS | Littelfuse Inc. | GDT 800V 10KA SURFACE MOUNT | Investigación |
 |
2089-120-BLF | Bourns Inc. | GDT 1200V 20% 1.5KA THROUGH HOLE | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers