Comprar CDV19EF300JO3F con BYCHPS
Compre con garantía
CDV19EF300JO3F
- Número de pieza:
- CDV19EF300JO3F
- Fabricante:
- Cornell Dubilier Electronics
- Descripción:
- CAP MICA 30PF 5% 1KV RADIAL
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 19344 Pieces
- Ficha de datos:
- CDV19EF300JO3F.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para CDV19EF300JO3F, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para CDV19EF300JO3F por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - Calificación: | 1000V (1kV) |
|---|---|
| Tolerancia: | ±5% |
| Tamaño / Medidas: | 0.642" L x 0.189" W (16.30mm x 4.80mm) |
| Serie: | CDV19 |
| embalaje: | Bulk |
| Paquete / Cubierta: | Radial |
| Otros nombres: | CDV19EF300J03F |
| Temperatura de funcionamiento: | -55°C ~ 125°C |
| Tipo de montaje: | Through Hole |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 9 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | CDV19EF300JO3F |
| Separación de terminales: | 0.343" (8.70mm) |
| Altura - Asiento (Máx): | 0.500" (12.70mm) |
| Caracteristicas: | General Purpose |
| Descripción ampliada: | 30pF ±5% Mica Capacitor 1000V (1kV) Radial |
| material dieléctrico: | Mica |
| Descripción: | CAP MICA 30PF 5% 1KV RADIAL |
| Capacidad: | 30pF |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de CDV19EF300JO3F
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog