Comprar CDR01BX472AKUS7185 con BYCHPS
Compre con garantía
CDR01BX472AKUS7185
- Número de pieza:
- CDR01BX472AKUS7185
- Fabricante:
- KEMET
- Descripción:
- CAP CER 4700PF 50V BX 0805
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Contiene plomo / RoHS no conforme
- Cantidad disponible:
- 12695 Pieces
- Ficha de datos:
- CDR01BX472AKUS7185.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para CDR01BX472AKUS7185, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para CDR01BX472AKUS7185 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - Calificación: | 50V |
|---|---|
| Tolerancia: | ±10% |
| Espesor (máx): | 0.055" (1.40mm) |
| Coeficiente de temperatura: | BX |
| Tamaño / Medidas: | 0.080" L x 0.050" W (2.03mm x 1.27mm) |
| Serie: | Military, MIL-PRF-55681, CDR01 |
| calificaciones: | - |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 0805 (2012 Metric) |
| Otros nombres: | 1001-2332-2 1001-2332-2-MIL C0805P472K5XSL7185 |
| Temperatura de funcionamiento: | -55°C ~ 125°C |
| Tipo de montaje: | Surface Mount, MLCC |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 21 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | CDR01BX472AKUS7185 |
| Estilo plomo: | - |
| Separación de terminales: | - |
| Altura - Asiento (Máx): | - |
| Caracteristicas: | Military |
| Tasa de fracaso: | S (0.001%) |
| Descripción ampliada: | 4700pF ±10% 50V Ceramic Capacitor BX 0805 (2012 Metric) |
| Descripción: | CAP CER 4700PF 50V BX 0805 |
| Capacidad: | 4700pF |
| aplicaciones: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de CDR01BX472AKUS7185
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers