Comprar CD5EC560GO3F con BYCHPS
Compre con garantía
CD5EC560GO3F
- Número de pieza:
- CD5EC560GO3F
- Fabricante:
- Cornell Dubilier Electronics
- Descripción:
- CAP MICA 56PF 2% 300V RADIAL
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 19948 Pieces
- Ficha de datos:
- CD5EC560GO3F.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para CD5EC560GO3F, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para CD5EC560GO3F por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - Calificación: | 300V |
|---|---|
| Tolerancia: | ±2% |
| Tamaño / Medidas: | 0.272" L x 0.150" W (6.90mm x 3.80mm) |
| Serie: | CD5 |
| embalaje: | Bulk |
| Paquete / Cubierta: | Radial |
| Otros nombres: | CD5EC560G03F |
| Temperatura de funcionamiento: | -55°C ~ 125°C |
| Tipo de montaje: | Through Hole |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 9 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | CD5EC560GO3F |
| Separación de terminales: | 0.118" (3.00mm) |
| Altura - Asiento (Máx): | 0.220" (5.60mm) |
| Caracteristicas: | General Purpose |
| Descripción ampliada: | 56pF ±2% Mica Capacitor 300V Radial |
| material dieléctrico: | Mica |
| Descripción: | CAP MICA 56PF 2% 300V RADIAL |
| Capacidad: | 56pF |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de CD5EC560GO3F
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog