Comprar CC-MX-LD6A-ZM con BYCHPS
Compre con garantía
CC-MX-LD6A-ZM
- Número de pieza:
- CC-MX-LD6A-ZM
- Fabricante:
- Digi International
- Descripción:
- MOD I.MX53 1GB FLASH 512MB RAM
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 18806 Pieces
- Ficha de datos:
- CC-MX-LD6A-ZM.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para CC-MX-LD6A-ZM, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para CC-MX-LD6A-ZM por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Velocidad: | 800MHz |
|---|---|
| Tamaño / Medidas: | 3.23" x 1.97" (82mm x 50mm |
| Serie: | ConnectCore® |
| Tamaño de RAM: | 512MB |
| Otros nombres: | 602-1312 CC-MX-LD6A-ZM-ND CCMXLD6AZM |
| Temperatura de funcionamiento: | -20°C ~ 85°C |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Módulo / Tipo de placa: | MPU Core |
| Número de pieza del fabricante: | CC-MX-LD6A-ZM |
| Tamaño de flash: | 1GB |
| Descripción ampliada: | ConnectCore® Embedded Module ARM® Cortex®-A8, i.MX53 800MHz 512MB 1GB |
| Descripción: | MOD I.MX53 1GB FLASH 512MB RAM |
| Procesador Core: | ARM® Cortex®-A8, i.MX53 |
| Tipo de conector: | Board-to-Board (BTB) Socket - 360 |
| Co-procesador: | - |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de CC-MX-LD6A-ZM
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers