Comprar CB042K0103KBC con BYCHPS
Compre con garantía
CB042K0103KBC
- Número de pieza:
- CB042K0103KBC
- Fabricante:
- AVX Corporation
- Descripción:
- CAP FILM 10000PF 10% 630VDC 2220
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 19986 Pieces
- Ficha de datos:
- CB042K0103KBC.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para CB042K0103KBC, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para CB042K0103KBC por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Clasificación de voltaje - CC: | 630V |
|---|---|
| Clasificación de voltaje - CA: | 250V |
| Tolerancia: | ±10% |
| Terminación: | Solder Pads |
| Tamaño / Medidas: | 0.228" L x 0.197" W (5.80mm x 5.00mm) |
| Serie: | CB |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 2220 (5750 Metric) |
| Otros nombres: | Q7877828 |
| Temperatura de funcionamiento: | -55°C ~ 125°C |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 16 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | CB042K0103KBC |
| Separación de terminales: | - |
| Altura - Asiento (Máx): | 0.110" (2.80mm) |
| Caracteristicas: | Low ESR |
| Descripción ampliada: | 10000pF ±10% Film Capacitor 250V 630V Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized - Stacked 2220 (5750 Metric) |
| ESR (Resistencia serie equivalente): | - |
| material dieléctrico: | Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized - Stacked |
| Descripción: | CAP FILM 10000PF 10% 630VDC 2220 |
| Capacidad: | 10000pF |
| aplicaciones: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de CB042K0103KBC
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers