Comprar CB018B0182GBA con BYCHPS
Compre con garantía
CB018B0182GBA
- Número de pieza:
- CB018B0182GBA
- Fabricante:
- AVX Corporation
- Descripción:
- CAP FILM 1800PF 2% 16VDC 1206
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 14763 Pieces
- Ficha de datos:
- CB018B0182GBA.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para CB018B0182GBA, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para CB018B0182GBA por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Clasificación de voltaje - CC: | 16V |
|---|---|
| Clasificación de voltaje - CA: | 10V |
| Tolerancia: | ±2% |
| Terminación: | Solder Pads |
| Tamaño / Medidas: | 0.130" L x 0.063" W (3.30mm x 1.60mm) |
| Serie: | CB |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 1206 (3216 Metric) |
| Temperatura de funcionamiento: | -55°C ~ 125°C |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 29 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | CB018B0182GBA |
| Separación de terminales: | - |
| Altura - Asiento (Máx): | 0.045" (1.15mm) |
| Caracteristicas: | - |
| Descripción ampliada: | 1800pF ±2% Film Capacitor 10V 16V Polyphenylene Sulfide (PPS), Metallized - Stacked 1206 (3216 Metric) |
| ESR (Resistencia serie equivalente): | - |
| material dieléctrico: | Polyphenylene Sulfide (PPS), Metallized - Stacked |
| Descripción: | CAP FILM 1800PF 2% 16VDC 1206 |
| Capacidad: | 1800pF |
| aplicaciones: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de CB018B0182GBA
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers