Comprar C8051F326-GDI con BYCHPS
Compre con garantía
C8051F326-GDI
- Número de pieza:
- C8051F326-GDI
- Fabricante:
- Energy Micro (Silicon Labs)
- Descripción:
- IC MCU 8BIT 16KB FLASH DIE
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 14507 Pieces
- Ficha de datos:
- 1.C8051F326-GDI.pdf2.C8051F326-GDI.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para C8051F326-GDI, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para C8051F326-GDI por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Voltaje - fuente (Vcc / Vdd): | 2.7 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| Velocidad: | 25MHz |
| Serie: | C8051F32x |
| Tamaño de RAM: | 1.5K x 8 |
| Tipo de memoria de programa: | FLASH |
| Tamaño de memoria de programa: | 16KB (16K x 8) |
| periféricos: | POR |
| embalaje: | Bulk |
| Paquete / Cubierta: | Die |
| Tipo de oscilador: | Internal |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Número de E / S: | 15 |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | C8051F326-GDI |
| Descripción ampliada: | 8051 C8051F32x Microcontroller IC 8-Bit 25MHz 16KB (16K x 8) FLASH |
| Tamaño EEPROM: | - |
| Descripción: | IC MCU 8BIT 16KB FLASH DIE |
| Convertidores de datos: | - |
| Tamaño del núcleo: | 8-Bit |
| Procesador Core: | 8051 |
| conectividad: | UART/USART, USB |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de C8051F326-GDI
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers