Comprar C4BTHBX4300ZAFJ con BYCHPS
Compre con garantía
C4BTHBX4300ZAFJ
- Número de pieza:
- C4BTHBX4300ZAFJ
- Fabricante:
- KEMET
- Descripción:
- CAP FILM 3UF 5% 600VDC QC TERM
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 16453 Pieces
- Ficha de datos:
- C4BTHBX4300ZAFJ.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para C4BTHBX4300ZAFJ, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para C4BTHBX4300ZAFJ por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Clasificación de voltaje - CC: | 600V |
|---|---|
| Clasificación de voltaje - CA: | 330V |
| Tolerancia: | ±5% |
| Terminación: | Quick Connect, Disconnect |
| Tamaño / Medidas: | 1.634" L x 0.787" W (41.50mm x 20.00mm) |
| Serie: | C4B |
| embalaje: | Bulk |
| Paquete / Cubierta: | Rectangular Box |
| Otros nombres: | 399-6241 4BTHBX4300ZAFJ |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 85°C |
| Tipo de montaje: | Chassis Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 19 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | C4BTHBX4300ZAFJ |
| Separación de terminales: | 1.004" (25.50mm) |
| Altura - Asiento (Máx): | 1.575" (40.00mm) |
| Caracteristicas: | - |
| Descripción ampliada: | 3µF ±5% Film Capacitor 330V 600V Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box |
| ESR (Resistencia serie equivalente): | 4.8 mOhm |
| material dieléctrico: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Descripción: | CAP FILM 3UF 5% 600VDC QC TERM |
| Capacidad: | 3µF |
| aplicaciones: | DC Link, DC Filtering; High Frequency, Switching; Snubber |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de C4BTHBX4300ZAFJ
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog