Comprar C4ASPBW3680A3FJ con BYCHPS
Compre con garantía
C4ASPBW3680A3FJ
- Número de pieza:
- C4ASPBW3680A3FJ
- Fabricante:
- KEMET
- Descripción:
- CAP FILM 0.68UF 1.2KVDC RAD 4LD
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 13075 Pieces
- Ficha de datos:
- C4ASPBW3680A3FJ.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para C4ASPBW3680A3FJ, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para C4ASPBW3680A3FJ por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Clasificación de voltaje - CC: | 1200V (1.2kV) |
|---|---|
| Clasificación de voltaje - CA: | 630V |
| Tolerancia: | ±5% |
| Terminación: | PC Pins |
| Tamaño / Medidas: | 1.634" L x 0.787" W (41.50mm x 20.00mm) |
| Serie: | C4A |
| embalaje: | Bulk |
| Paquete / Cubierta: | Radial - 4 Leads |
| Otros nombres: | 399-6459 4ASPBW3680A3FJ |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 85°C |
| Tipo de montaje: | Through Hole |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 18 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | C4ASPBW3680A3FJ |
| Separación de terminales: | 1.476" (37.50mm) |
| Altura - Asiento (Máx): | 1.575" (40.00mm) |
| Caracteristicas: | - |
| Descripción ampliada: | 0.68µF ±5% Film Capacitor 630V 1200V (1.2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial - 4 Leads |
| ESR (Resistencia serie equivalente): | 4.9 mOhm |
| material dieléctrico: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Descripción: | CAP FILM 0.68UF 1.2KVDC RAD 4LD |
| Capacidad: | 0.68µF |
| aplicaciones: | DC Link, DC Filtering; High Frequency, Switching; Snubber |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de C4ASPBW3680A3FJ
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers