Comprar C1808X332JBGACTU con BYCHPS
Compre con garantía
C1808X332JBGACTU
- Número de pieza:
- C1808X332JBGACTU
- Fabricante:
- KEMET
- Descripción:
- CAP CER 3300PF 630V C0G/NP0 1808
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 15914 Pieces
- Ficha de datos:
- C1808X332JBGACTU.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para C1808X332JBGACTU, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para C1808X332JBGACTU por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - Calificación: | 630V |
|---|---|
| Tolerancia: | ±5% |
| Espesor (máx): | 0.059" (1.50mm) |
| Coeficiente de temperatura: | C0G, NP0 |
| Tamaño / Medidas: | 0.185" L x 0.079" W (4.70mm x 2.00mm) |
| Serie: | HV FT-CAP |
| calificaciones: | - |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 1808 (4520 Metric) |
| Otros nombres: | 399-11226-2 C1808X332JBGAC C1808X332JBGAC7800 |
| Temperatura de funcionamiento: | -55°C ~ 125°C |
| Tipo de montaje: | Surface Mount, MLCC |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 22 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | C1808X332JBGACTU |
| Estilo plomo: | - |
| Separación de terminales: | - |
| Altura - Asiento (Máx): | - |
| Caracteristicas: | Soft Termination, High Voltage |
| Tasa de fracaso: | - |
| Descripción ampliada: | 3300pF ±5% 630V Ceramic Capacitor C0G, NP0 1808 (4520 Metric) |
| Descripción: | CAP CER 3300PF 630V C0G/NP0 1808 |
| Capacidad: | 3300pF |
| aplicaciones: | Boardflex Sensitive |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de C1808X332JBGACTU
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog