Comprar C161OLM3VHAFXUMA1 con BYCHPS
Compre con garantía
C161OLM3VHAFXUMA1
- Número de pieza:
- C161OLM3VHAFXUMA1
- Descripción:
- IC MCU 16BIT ROMLESS 80MQFP
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 17645 Pieces
- Ficha de datos:
- C161OLM3VHAFXUMA1.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para C161OLM3VHAFXUMA1, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para C161OLM3VHAFXUMA1 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Voltaje - fuente (Vcc / Vdd): | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Paquete del dispositivo: | 80-MQFP (14x14) |
| Velocidad: | 20MHz |
| Serie: | C16xx |
| Tamaño de RAM: | 2K x 8 |
| Tipo de memoria de programa: | ROMless |
| Tamaño de memoria de programa: | - |
| periféricos: | POR, PWM, WDT |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 80-QFP |
| Otros nombres: | C161OLM3VHAFAUMA1 F161OLM3VHAXT SAF-C161O-LM 3V HA SAF-C161O-LM3VHA SAF-C161O-LM3VHAINTR SAF-C161O-LM3VHAINTR-ND SAF-C161O-LM3VHATR SAF-C161O-LM3VHATR-ND SAFC161OLM3VHAXT SP000011624 |
| Tipo de oscilador: | External |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Número de E / S: | 63 |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Número de pieza del fabricante: | C161OLM3VHAFXUMA1 |
| Descripción ampliada: | C166 C16xx Microcontroller IC 16-Bit 20MHz ROMless 80-MQFP (14x14) |
| Tamaño EEPROM: | - |
| Descripción: | IC MCU 16BIT ROMLESS 80MQFP |
| Convertidores de datos: | - |
| Tamaño del núcleo: | 16-Bit |
| Procesador Core: | C166 |
| conectividad: | EBI/EMI, SPI, UART/USART |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de C161OLM3VHAFXUMA1
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers