Comprar C0816X5R1C223M050AC con BYCHPS
Compre con garantía
C0816X5R1C223M050AC
- Número de pieza:
- C0816X5R1C223M050AC
- Fabricante:
- TDK Corporation
- Descripción:
- CAP CER 0.022UF 16V X5R 0306
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 17830 Pieces
- Ficha de datos:
- 1.C0816X5R1C223M050AC.pdf2.C0816X5R1C223M050AC.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para C0816X5R1C223M050AC, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para C0816X5R1C223M050AC por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - Calificación: | 16V |
|---|---|
| Tolerancia: | ±20% |
| Espesor (máx): | 0.035" (0.90mm) |
| Coeficiente de temperatura: | X5R |
| Tamaño / Medidas: | 0.031" L x 0.063" W (0.80mm x 1.60mm) |
| Serie: | C |
| calificaciones: | - |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 0306 (0816 Metric) |
| Otros nombres: | 445-13751-2 C0816X5R1C223MT005N |
| Temperatura de funcionamiento: | -55°C ~ 85°C |
| Tipo de montaje: | Surface Mount, MLCC |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | C0816X5R1C223M050AC |
| Estilo plomo: | - |
| Separación de terminales: | - |
| Altura - Asiento (Máx): | - |
| Caracteristicas: | Low ESL (Reverse Geometry) |
| Tasa de fracaso: | - |
| Descripción ampliada: | 0.022µF ±20% 16V Ceramic Capacitor X5R 0306 (0816 Metric) |
| Descripción: | CAP CER 0.022UF 16V X5R 0306 |
| Capacidad: | 0.022µF |
| aplicaciones: | Bypass, Decoupling |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de C0816X5R1C223M050AC
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
C0816X5R1C105M050AC | TDK Corporation | CAP CER 1UF 16V X5R 0306 | Investigación |
|
C0816X5R1A224K | TDK Corporation | CAP CER 0.22UF 10V X5R 0306 | Investigación |
|
C0816X5R1A224M050AC | TDK Corporation | CAP CER 0.22UF 10V X5R 0306 | Investigación |
|
C0816X5R1A474K | TDK Corporation | CAP CER 0.47UF 10V X5R 0306 | Investigación |
|
C0816X5R1C103M050AC | TDK Corporation | CAP CER 10000PF 16V X5R 0306 | Investigación |
|
C0816X5R1A474M050AC | TDK Corporation | CAP CER 0.47UF 10V X5R 0306 | Investigación |
|
C0816X5R1C473M050AC | TDK Corporation | CAP CER 0.047UF 16V X5R 0306 | Investigación |
|
C0816X5R0J105M050AC | TDK Corporation | CAP CER 1UF 6.3V X5R 0306 | Investigación |
|
C0816X5R1C104M050AC | TDK Corporation | CAP CER 0.1UF 16V X5R 0306 | Investigación |
|
C0816X5R0J475M050AC | TDK Corporation | CAP CER 4.7UF 6.3V X5R 0306 | Investigación |
|
C0816X5R0J225M050AC | TDK Corporation | CAP CER 2.2UF 6.3V X5R 0306 | Investigación |
|
C0816X5R0J474M050AC | TDK Corporation | CAP CER 0.47UF 6.3V X5R 0306 | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers