Comprar BZX585-C3V3,135 con BYCHPS
Compre con garantía
BZX585-C3V3,135
- Número de pieza:
- BZX585-C3V3,135
- Fabricante:
- Nexperia
- Descripción:
- DIODE ZENER 3.3V 300MW SOD523
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 13939 Pieces
- Ficha de datos:
- 1.BZX585-C3V3,135.pdf2.BZX585-C3V3,135.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para BZX585-C3V3,135, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para BZX585-C3V3,135 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - Zener (Nombre) (Vz): | 3.3V |
|---|---|
| Tensión - directo (Vf) (Max) Si @: | 1.1V @ 100mA |
| Tolerancia: | ±5% |
| Paquete del dispositivo: | SOD-523 |
| Serie: | - |
| Potencia - Max: | 300mW |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | SC-79, SOD-523 |
| Otros nombres: | 1727-6397-2 568-8220-2 568-8220-2-ND 934055839135 BZX585-C3V3 /T3 BZX585-C3V3 /T3-ND BZX585-C3V3,135-ND BZX585C3V3135 |
| Temperatura de funcionamiento: | -65°C ~ 150°C |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 8 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | BZX585-C3V3,135 |
| Impedancia (Max) (ZZT): | 95 Ohm |
| Descripción ampliada: | Zener Diode 300mW ±5% Surface Mount SOD-523 |
| Descripción: | DIODE ZENER 3.3V 300MW SOD523 |
| Corriente - Fuga inversa a Vr: | 5µA @ 1V |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de BZX585-C3V3,135
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers