Comprar BUK9M17-30EX con BYCHPS
Compre con garantía
BUK9M17-30EX
- Número de pieza:
- BUK9M17-30EX
- Fabricante:
- Nexperia
- Descripción:
- MOSFET N-CH 30V 37A LFPAK
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 14140 Pieces
- Ficha de datos:
- BUK9M17-30EX.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para BUK9M17-30EX, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para BUK9M17-30EX por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| VGS (th) (Max) @Id: | 2.1V @ 1mA |
|---|---|
| Vgs (Max): | ±10V |
| Tecnología: | MOSFET (Metal Oxide) |
| Paquete del dispositivo: | LFPAK33 |
| Serie: | Automotive, AEC-Q101, TrenchMOS™ |
| RDS (Max) @Id, Vgs: | 14 mOhm @ 10A, 10V |
| La disipación de energía (máximo): | 44W (Tc) |
| embalaje: | Original-Reel® |
| Paquete / Cubierta: | SOT-1210, 8-LFPAK33 (5-Lead) |
| Otros nombres: | 1727-2573-6 568-13017-6 568-13017-6-ND |
| Temperatura de funcionamiento: | -55°C ~ 175°C (TJ) |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 20 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | BUK9M17-30EX |
| Capacitancia de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds: | 725pF @ 25V |
| Carga de puerta (Qg) (máx.) @ Vgs: | 8nC @ 5V |
| Tipo FET: | N-Channel |
| Característica de FET: | - |
| Descripción ampliada: | N-Channel 30V 37A (Tc) 44W (Tc) Surface Mount LFPAK33 |
| Voltaje de la Unidad (Max Rds On, Min Rds On): | 5V |
| Voltaje drenaje-fuente (VDS) Las: | 30V |
| Descripción: | MOSFET N-CH 30V 37A LFPAK |
| Corriente - Drenaje Continuo (Id) @ 25 ° C: | 37A (Tc) |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de BUK9M17-30EX
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers