Comprar BUK2114-50SYTS,118 con BYCHPS
Compre con garantía
BUK2114-50SYTS,118
- Número de pieza:
- BUK2114-50SYTS,118
- Fabricante:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Descripción:
- IC TOPFET HIGH SIDE SW D2PAK-5
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 18193 Pieces
- Ficha de datos:
- BUK2114-50SYTS,118.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para BUK2114-50SYTS,118, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para BUK2114-50SYTS,118 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Voltaje - fuente (Vcc / Vdd): | - |
|---|---|
| Tensión - Carga: | 6 V ~ 35 V |
| Tipo de interruptor: | - |
| Paquete del dispositivo: | SOT-426 |
| Serie: | TOPFET™ |
| Rds On (Tipo): | 14 mOhm |
| Relación - Entrada: Salida: | - |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | TO-263-5, D²Pak (4 Leads + Tab), TO-263BB |
| Tipo de salida: | - |
| Configuración de salida: | High Side |
| Otros nombres: | 934057284118 BUK2114-50SYTS /T3 BUK2114-50SYTS /T3-ND |
| Temperatura de funcionamiento: | - |
| Número de salidas: | 1 |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | BUK2114-50SYTS,118 |
| Interfaz: | - |
| Tipo de entrada: | Non-Inverting |
| Caracteristicas: | - |
| Protección contra fallos: | - |
| Descripción: | IC TOPFET HIGH SIDE SW D2PAK-5 |
| Corriente - Salida (Max): | 3A |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de BUK2114-50SYTS,118
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers