Comprar BU94604BKV-E2 con BYCHPS
Compre con garantía
BU94604BKV-E2
- Número de pieza:
- BU94604BKV-E2
- Fabricante:
- LAPIS Semiconductor
- Descripción:
- IC DECODER USB AUDIO 64-VQFP
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 17995 Pieces
- Ficha de datos:
- BU94604BKV-E2.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para BU94604BKV-E2, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para BU94604BKV-E2 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Voltaje - fuente, Digital: | - |
|---|---|
| Voltaje - fuente, analógico: | - |
| Tipo: | - |
| Paquete del dispositivo: | 64-VQFP (12x12) |
| Serie: | - |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 64-LQFP |
| Otros nombres: | BU94604BKVE2 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 11 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | BU94604BKV-E2 |
| Descripción ampliada: | IC DECODER USB AUDIO 64-VQFP |
| Descripción: | IC DECODER USB AUDIO 64-VQFP |
| aplicaciones: | - |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de BU94604BKV-E2
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
BU94603KV-E2 | Rohm Semiconductor | IC DECODER USB HOST AUDIO 64VQFP | Investigación |
 |
BU94605AKV-E2 | Rohm Semiconductor | IC DECODER USB AUDIO 80-VQFP | Investigación |
|
BU94605KV-E2 | Rohm Semiconductor | IC DECODER USB AUDIO 80-VQFP | Investigación |
|
BU94601KV-E2 | Rohm Semiconductor | IC DECODER USB AUDIO 64-VQFP | Investigación |
|
BU94607KV-E2 | Rohm Semiconductor | IC DECODER USB AUDIO 80-VQFP | Investigación |
|
BU94607AKV-E2 | Rohm Semiconductor | IC DECODER USB AUDIO 80-VQFP | Investigación |
|
BU94604KV-E2 | Rohm Semiconductor | IC DECODER AAC WMA MP3 64-VQFP | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog