Comprar BU94501AKS2-E2 con BYCHPS
Compre con garantía
BU94501AKS2-E2
- Número de pieza:
- BU94501AKS2-E2
- Fabricante:
- LAPIS Semiconductor
- Descripción:
- IC USB AUDIO DECODER 52SQFP
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 13343 Pieces
- Ficha de datos:
- BU94501AKS2-E2.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para BU94501AKS2-E2, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para BU94501AKS2-E2 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Voltaje - fuente, Digital: | - |
|---|---|
| Voltaje - fuente, analógico: | 3 V ~ 3.6 V |
| Tipo: | - |
| Paquete del dispositivo: | SQFP-T52M (10x10) |
| Serie: | - |
| embalaje: | Original-Reel® |
| Paquete / Cubierta: | 52-LQFP |
| Otros nombres: | BU94501AKS2-E2DKR |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Número de pieza del fabricante: | BU94501AKS2-E2 |
| Descripción ampliada: | IC Audio SQFP-T52M (10x10) |
| Descripción: | IC USB AUDIO DECODER 52SQFP |
| aplicaciones: | Audio |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de BU94501AKS2-E2
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
BU94502AMUV-E2 | Rohm Semiconductor | IC DECODER USB AUDIO 40-VQFN | Investigación |
 |
BU94502AKS2-E2 | Rohm Semiconductor | IC DECODER USB AUDIO 52-SQFP | Investigación |
|
BU9450KV-E2 | Rohm Semiconductor | IC USB HOST MP3 DECODER VQFP | Investigación |
|
BU9451KV-E2 | Rohm Semiconductor | IC DECODER USB HOST AUDIO 64LQFP | Investigación |
 |
BU94501AMUV-E2 | Rohm Semiconductor | IC DECODER USB AUDIO 40-VQFN | Investigación |
 |
BU9457KV-E2 | Rohm Semiconductor | IC DECODER USB HOST AUDIO 64LQFP | Investigación |
|
BU9458KV-E2 | Rohm Semiconductor | IC DECODER USB HOST AUDIO 64LQFP | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers