Comprar BU6939FV-E2 con BYCHPS
Compre con garantía
BU6939FV-E2
- Número de pieza:
- BU6939FV-E2
- Fabricante:
- LAPIS Semiconductor
- Descripción:
- IC VOICE SYNTHESIS LSI SSOP28
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 14890 Pieces
- Ficha de datos:
- BU6939FV-E2.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para BU6939FV-E2, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para BU6939FV-E2 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Suministro de voltaje: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Paquete del dispositivo: | 28-SSOPB |
| Presupuesto: | 16kbps |
| Serie: | LSI |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 28-LSSOP (0.220", 5.60mm Width) |
| Otros nombres: | BU6939FV-E2-ND BU6939FV-E2TR |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| número de canales: | 1 |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | BU6939FV-E2 |
| Interfaz: | SPI |
| Función: | Voice Processor |
| Descripción ampliada: | Audio Voice Processor 1 Channel 28-SSOPB |
| Descripción: | IC VOICE SYNTHESIS LSI SSOP28 |
| aplicaciones: | Communication Systems |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de BU6939FV-E2
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
TDA7419N | STMicroelectronics | IC CAR AUDIO PROC 3BAND 28SOIC | Investigación |
 |
CS8421-EZZR | Cirrus Logic Inc. | IC SAMPLE RATE CONVERTER 20TSSOP | Investigación |
 |
ADAU7002ACBZ-RL | Analog Devices Inc. | IC STEREO PDM TDM CONV 8WLCSP | Investigación |
|
CS8420-DSZR | Cirrus Logic Inc. | IC SAMPLE RATE CONVERTER 28SOIC | Investigación |
|
TAS3103DBTR | Texas Instruments | IC DGTL AUDIO PROC 38-TSSOP | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog