Comprar BU6574FV-E2 con BYCHPS
Compre con garantía
BU6574FV-E2
- Número de pieza:
- BU6574FV-E2
- Fabricante:
- LAPIS Semiconductor
- Descripción:
- IC ANALOG FRONT END SSOP20
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 14116 Pieces
- Ficha de datos:
- BU6574FV-E2.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para BU6574FV-E2, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para BU6574FV-E2 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Voltaje - fuente, Digital: | 3.3V |
|---|---|
| Voltaje - fuente, analógico: | 3.14 V ~ 3.47 V |
| Paquete del dispositivo: | 20-SSOP-B |
| Serie: | - |
| Potencia (W): | 400mW |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Otros nombres: | BU6574FV-E2-ND BU6574FV-E2TR |
| número de canales: | 1 |
| Número de bits: | 16 |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 11 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | BU6574FV-E2 |
| Descripción ampliada: | 1 Channel AFE 16 Bit 400mW 20-SSOP-B |
| Descripción: | IC ANALOG FRONT END SSOP20 |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de BU6574FV-E2
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
BU6573FV-E2 | Rohm Semiconductor | IC ANALOG FRONT END SSOP | Investigación |
 |
DS8005-RJX+ | Maxim Integrated | SMART CARD AFE DUAL 28TSSOP | Investigación |
|
BU6577FV-E2 | Rohm Semiconductor | IC ANALOG FRONT END SSOP | Investigación |
 |
ADS1294IPAGR | Texas Instruments | IC AFE 24BIT 32KSPS 4CH 64TQFP | Investigación |
|
VSP5000PMG6 | Texas Instruments | IC CCD SIGNAL FRONT END 64-LQFP | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog