Comprar BTS410F2 E3062A con BYCHPS
Compre con garantía
BTS410F2 E3062A
- Número de pieza:
- BTS410F2 E3062A
- Descripción:
- SWITCH SMART HIGH SIDE D2PAK
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Contiene plomo / RoHS no conforme
- Cantidad disponible:
- 15114 Pieces
- Ficha de datos:
- BTS410F2 E3062A.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para BTS410F2 E3062A, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para BTS410F2 E3062A por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Voltaje - fuente (Vcc / Vdd): | Not Required |
|---|---|
| Tensión - Carga: | 4.7 V ~ 42 V |
| Tipo de interruptor: | General Purpose |
| Paquete del dispositivo: | PG-TO263-5-2 |
| Serie: | PROFET® |
| Rds On (Tipo): | 190 mOhm |
| Relación - Entrada: Salida: | 1:1 |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | TO-263-5, D²Pak (4 Leads + Tab), TO-263BB |
| Tipo de salida: | N-Channel |
| Configuración de salida: | High Side |
| Otros nombres: | BTS410F2 E63062A BTS410F2-E3062A BTS410F2E3062A BTS410F2E3062ANTMA1 BTS410F2E3062INTR SP000016371 |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| Número de salidas: | 1 |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | BTS410F2 E3062A |
| Interfaz: | On/Off |
| Tipo de entrada: | Non-Inverting |
| Caracteristicas: | Auto Restart, Status Flag |
| Protección contra fallos: | Current Limiting (Fixed), Open Load Detect, Over Temperature, Over Voltage |
| Descripción: | SWITCH SMART HIGH SIDE D2PAK |
| Corriente - Salida (Max): | 1.6A |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de BTS410F2 E3062A
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers