Comprar BTS308 E3059 con BYCHPS
Compre con garantía
BTS308 E3059
- Número de pieza:
- BTS308 E3059
- Descripción:
- IC SWITCH N-CH HI SIDE TO220-5
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Contiene plomo / RoHS no conforme
- Cantidad disponible:
- 19250 Pieces
- Ficha de datos:
- BTS308 E3059.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para BTS308 E3059, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para BTS308 E3059 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Voltaje - fuente (Vcc / Vdd): | Not Required |
|---|---|
| Tensión - Carga: | 4.7 V ~ 34 V |
| Tipo de interruptor: | General Purpose |
| Paquete del dispositivo: | TO-220AB/5 |
| Serie: | PROFET® |
| Rds On (Tipo): | 270 mOhm |
| Relación - Entrada: Salida: | 1:1 |
| embalaje: | Tube |
| Paquete / Cubierta: | TO-220-5 Formed Leads |
| Tipo de salida: | N-Channel |
| Configuración de salida: | High Side |
| Otros nombres: | BTS308E3059 SP000011226 |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| Número de salidas: | 1 |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | BTS308 E3059 |
| Interfaz: | On/Off |
| Tipo de entrada: | Non-Inverting |
| Caracteristicas: | Auto Restart |
| Protección contra fallos: | Current Limiting (Fixed), Open Load Detect, Over Temperature, Over Voltage |
| Descripción: | IC SWITCH N-CH HI SIDE TO220-5 |
| Corriente - Salida (Max): | 1.18A |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de BTS308 E3059
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers