Comprar BT137-600,127 con BYCHPS
Compre con garantía
BT137-600,127
- Número de pieza:
- BT137-600,127
- Fabricante:
- WeEn Semiconductors Co., Ltd
- Descripción:
- TRIAC 600V 8A TO220AB
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 14650 Pieces
- Ficha de datos:
- BT137-600,127.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para BT137-600,127, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para BT137-600,127 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - Estado Off: | 600V |
|---|---|
| Tensión - disparo de la puerta (VGT) (Max): | 1.5V |
| Tipo triac: | Standard |
| Paquete del dispositivo: | TO-220AB |
| Serie: | - |
| embalaje: | Tube |
| Paquete / Cubierta: | TO-220-3 |
| Otros nombres: | 1740-1026 568-3656-5 568-3656-5-ND 933429280127 BT137-600 |
| Temperatura de funcionamiento: | 125°C (TJ) |
| Tipo de montaje: | Through Hole |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 12 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | BT137-600,127 |
| Descripción ampliada: | TRIAC Standard 600V 8A Through Hole TO-220AB |
| Descripción: | TRIAC 600V 8A TO220AB |
| Corriente - En estado (It (RMS)) (Max): | 8A |
| Corriente -. No Rep sobretensiones 50, 60 Hz (ITSM): | 65A, 71A |
| Corriente - Hold (Ih) (Max): | 20mA |
| Corriente - disparo de la puerta (lgt) (Max): | 35mA |
| Configuración: | Single |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de BT137-600,127
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers