Comprar BSS87 E6433 con BYCHPS
Compre con garantía
BSS87 E6433
- Número de pieza:
- BSS87 E6433
- Descripción:
- MOSFET N-CH 240V 260MA SOT-89
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Contiene plomo / RoHS no conforme
- Cantidad disponible:
- 13486 Pieces
- Ficha de datos:
- BSS87 E6433.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para BSS87 E6433, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para BSS87 E6433 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| VGS (th) (Max) @Id: | 1.8V @ 108µA |
|---|---|
| Tecnología: | MOSFET (Metal Oxide) |
| Paquete del dispositivo: | PG-SOT89 |
| Serie: | SIPMOS® |
| RDS (Max) @Id, Vgs: | 6 Ohm @ 260mA, 10V |
| La disipación de energía (máximo): | 1W (Ta) |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | TO-243AA |
| Otros nombres: | BSS87E6433T SP000082233 |
| Temperatura de funcionamiento: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | BSS87 E6433 |
| Capacitancia de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds: | 97pF @ 25V |
| Carga de puerta (Qg) (máx.) @ Vgs: | 5.5nC @ 10V |
| Tipo FET: | N-Channel |
| Característica de FET: | - |
| Descripción ampliada: | N-Channel 240V 260mA (Ta) 1W (Ta) Surface Mount PG-SOT89 |
| Voltaje drenaje-fuente (VDS) Las: | 240V |
| Descripción: | MOSFET N-CH 240V 260MA SOT-89 |
| Corriente - Drenaje Continuo (Id) @ 25 ° C: | 260mA (Ta) |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de BSS87 E6433
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers