Comprar BSPD5BNCDD con BYCHPS
Compre con garantía
BSPD5BNCDD
- Número de pieza:
- BSPD5BNCDD
- Fabricante:
- Bussmann (Eaton)
- Descripción:
- 5V DATA SIGNAL DIN RAIL BNC DIRE
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 12689 Pieces
- Ficha de datos:
- BSPD5BNCDD.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para BSPD5BNCDD, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para BSPD5BNCDD por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - Sujeción: | - |
|---|---|
| Tecnología: | GDT, TVS Diode |
| Paquete del dispositivo: | Module |
| Serie: | - |
| embalaje: | Bulk |
| Paquete / Cubierta: | Module |
| Número de circuitos: | 1 |
| Tipo de montaje: | DIN Rail |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 8 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | BSPD5BNCDD |
| Descripción: | 5V DATA SIGNAL DIN RAIL BNC DIRE |
| aplicaciones: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de BSPD5BNCDD
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
BSPD5DINLHF | Eaton | 5V DATA SIGNAL DIN RAIL L- L - H | Investigación |
 |
SN65240PW | Texas Instruments | IC DUAL USB PORT TVS 8-TSSOP | Investigación |
|
BSPD5BNCDI | Eaton | 5V DATA SIGNAL DIN RAIL BNC INDI | Investigación |
|
BSPD5DING | Eaton | 5V DATA SIGNAL DIN RAIL L - G SP | Investigación |
 |
ESDU02A3V3R17V | Stackpole Electronics Inc. | VARISTOR 17V 0402 | Investigación |
 |
NCP345SNT1G | ON Semiconductor | IC DETECTOR OVER VOLTAGE 5TSOP | Investigación |
 |
P0721CA2 | Littelfuse Inc. | SIDAC DL-CHP SLIC 65V 150A DO214 | Investigación |
 |
P1101SA | Littelfuse Inc. | SIDAC SLIC UNI 95V 150A DO-214AA | Investigación |
|
BSPD5BNCSI | Eaton | 5V DATA SIGNAL BNC INDIRECT GND | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers