Comprar BSP78 E6327 con BYCHPS
Compre con garantía
BSP78 E6327
- Número de pieza:
- BSP78 E6327
- Descripción:
- IC PWR SWITCH SMART LOW SOT223-4
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Contiene plomo / RoHS no conforme
- Cantidad disponible:
- 13377 Pieces
- Ficha de datos:
- BSP78 E6327.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para BSP78 E6327, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para BSP78 E6327 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Voltaje - fuente (Vcc / Vdd): | Not Required |
|---|---|
| Tensión - Carga: | 42V (Max) |
| Tipo de interruptor: | General Purpose |
| Paquete del dispositivo: | PG-SOT223-4 |
| Serie: | HITFET® |
| Rds On (Tipo): | 35 mOhm |
| Relación - Entrada: Salida: | 1:1 |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | TO-261-4, TO-261AA |
| Tipo de salida: | N-Channel |
| Configuración de salida: | Low Side |
| Otros nombres: | BSP78E6327INTR BSP78E6327NT BSP78E6327T BSP78E6327T-ND SP000011155 |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| Número de salidas: | 1 |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | BSP78 E6327 |
| Interfaz: | On/Off |
| Tipo de entrada: | Non-Inverting |
| Caracteristicas: | Auto Restart |
| Protección contra fallos: | Current Limiting (Fixed), Over Temperature, Over Voltage |
| Descripción: | IC PWR SWITCH SMART LOW SOT223-4 |
| Corriente - Salida (Max): | 3A |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de BSP78 E6327
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers