Comprar BR25S640FV-WE2 con BYCHPS
Compre con garantía
BR25S640FV-WE2
- Número de pieza:
- BR25S640FV-WE2
- Fabricante:
- LAPIS Semiconductor
- Descripción:
- IC EEPROM 64KBIT 20MHZ 8SSOPB
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 18789 Pieces
- Ficha de datos:
- BR25S640FV-WE2.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para BR25S640FV-WE2, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para BR25S640FV-WE2 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Suministro de voltaje: | 1.7 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Paquete del dispositivo: | 8-SSOPB |
| Velocidad: | 20MHz |
| Serie: | - |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 8-LSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Otros nombres: | BR25S640FV-WE2TR BR25S640FVWE2 |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tipo de memoria: | Non-Volatile |
| Tamaño de la memoria: | 64Kb (8K x 8) |
| Formato de memoria: | EEPROM |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 13 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | BR25S640FV-WE2 |
| Interfaz: | SPI Serial |
| Descripción: | IC EEPROM 64KBIT 20MHZ 8SSOPB |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de BR25S640FV-WE2
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
BR25S640FVJ-WE2 | Rohm Semiconductor | IC EEPROM 64KBIT 20MHZ 8SOP | Investigación |
 |
BR25S640FVT-WE2 | Rohm Semiconductor | IC EEPROM 64KBIT 20MHZ 8TSSOP-B | Investigación |
|
BR25S640FVM-WTR | Rohm Semiconductor | IC EEPROM 64KBIT 20MHZ 8MSOP | Investigación |
|
BR25S640F-WE2 | Rohm Semiconductor | IC EEPROM 64KBIT 20MHZ 8SOP | Investigación |
|
BR25S640FJ-WE2 | Rohm Semiconductor | IC EEPROM 64KBIT 20MHZ 8SOP-J | Investigación |
|
BR25S320FJ-WE2 | Rohm Semiconductor | IC EEPROM 32KBIT 20MHZ 8SOP-J | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers