Comprar BR24G08FVT-3GE2 con BYCHPS
Compre con garantía
BR24G08FVT-3GE2
- Número de pieza:
- BR24G08FVT-3GE2
- Fabricante:
- LAPIS Semiconductor
- Descripción:
- IC EEPROM 8KBIT 400KHZ 8TSSOP
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 17036 Pieces
- Ficha de datos:
- BR24G08FVT-3GE2.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para BR24G08FVT-3GE2, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para BR24G08FVT-3GE2 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Suministro de voltaje: | 1.6 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Paquete del dispositivo: | 8-TSSOP-B |
| Velocidad: | 400kHz |
| Serie: | - |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Otros nombres: | BR24G08FVT-3GE2TR |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tipo de memoria: | Non-Volatile |
| Tamaño de la memoria: | 8Kb (1K x 8) |
| Formato de memoria: | EEPROM |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 11 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | BR24G08FVT-3GE2 |
| Interfaz: | I²C, 2-Wire Serial |
| Descripción: | IC EEPROM 8KBIT 400KHZ 8TSSOP |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de BR24G08FVT-3GE2
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog