Comprar BPP500SYPV con BYCHPS
Compre con garantía
BPP500SYPV
- Número de pieza:
- BPP500SYPV
- Fabricante:
- Bussmann (Eaton)
- Descripción:
- REPLACEMENT MODULE 300V MCOV FOR
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 19605 Pieces
- Ficha de datos:
- BPP500SYPV.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para BPP500SYPV, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para BPP500SYPV por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - Sujeción: | - |
|---|---|
| Tecnología: | MOV, TCO |
| Paquete del dispositivo: | Module |
| Serie: | - |
| Paquete / Cubierta: | Module |
| Número de circuitos: | 3 |
| Tipo de montaje: | DIN Rail |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 7 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | BPP500SYPV |
| Descripción: | REPLACEMENT MODULE 300V MCOV FOR |
| aplicaciones: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de BPP500SYPV
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
TISP6NTP2ADR | Bourns Inc. | SURGE SUPP QUAD PROG SOP | Investigación |
 |
NCP348AEMTTXG | ON Semiconductor | IC MOSFET DRIVER DUAL 12V 10WDFN | Investigación |
 |
MAX367CPN+ | Maxim Integrated | IC CIRC PROT SIGNAL-LINE 18-DIP | Investigación |
 |
B3104UATP | Littelfuse Inc. | BATTRAX DUAL POS/NEG 150A MS-013 | Investigación |
 |
TPD4S1394DQLR | Texas Instruments | IC FIREWIRE ESD SOLUTION 8X2SON | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers