Comprar BOOT-KCM con BYCHPS
Compre con garantía
BOOT-KCM
- Número de pieza:
- BOOT-KCM
- Fabricante:
- Bussmann (Eaton)
- Descripción:
- FUSE SEALING BOOT
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 18167 Pieces
- Ficha de datos:
- BOOT-KCM.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para BOOT-KCM, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para BOOT-KCM por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Serie: | - |
|---|---|
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 7 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | BOOT-KCM |
| Para uso con / Productos relacionados: | UH Series |
| Descripción: | FUSE SEALING BOOT |
| Tipo de accesorio: | Sealing Boot |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de BOOT-KCM
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
0327900.YX2S | Littelfuse Inc. | FUSE MICRO2 BLADE 32V SLVR SHUNT | Investigación |
 |
BOOT-KDM | Eaton | FUSE SEALING BOOT | Investigación |
 |
BK/FTM | Eaton | KNOB FOR HTB HOLDER 5MM FUSE | Investigación |
|
CBPRM | Eaton | FUSE RELAY | Investigación |
 |
4430.0685 | Schurter Inc. | GASKET CIRCUIT BRKR 2POLE | Investigación |
|
2A1649-2 | Eaton | ENCLOSURE 59 | Investigación |
|
09130092Z | Littelfuse Inc. | 5 POS BUS BAR .39 CL LH 100 PCS | Investigación |
 |
178.6116.4042 | Littelfuse Inc. | CONTACTS DFK SOLDER | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers