Comprar BO1-03 con BYCHPS
Compre con garantía
BO1-03
- Número de pieza:
- BO1-03
- Fabricante:
- Bussmann (Eaton)
- Descripción:
- FUSEHOLDER CAP
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 12048 Pieces
- Ficha de datos:
- BO1-03.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para BO1-03, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para BO1-03 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Serie: | - |
|---|---|
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | BO1-03 |
| Para uso con / Productos relacionados: | A1000 Series |
| Descripción: | FUSEHOLDER CAP |
| Tipo de accesorio: | Cap (Cover) |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de BO1-03
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
0913060001 | Littelfuse Inc. | TERMINAL ATO CB 3.32-5.37MM | Investigación |
 |
0031.1616 | Schurter Inc. | FUSEHOLDER CAP 6.3X32 F'GRIP | Investigación |
 |
9483 | Eaton | TERMINAL BRASS | Investigación |
|
BO1-04BF | Eaton | FUSEHOLDER CAP | Investigación |
|
2A1702-4 | Eaton | LINE SIDE DEAD FRONT ASSEMBLY | Investigación |
|
BO1-02 | Eaton | FUSEHOLDER CAP | Investigación |
|
BO1-12 | Eaton | FUSEHOLDER CAP | Investigación |
|
2A1667-21 | Eaton | ASSEMBLY WITH LOUVERS 59IN DOOR | Investigación |
|
BO1-06BF | Eaton | FUSEHOLDER CAP | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog