Comprar BMOD0130 P056 B03 con BYCHPS
Compre con garantía
BMOD0130 P056 B03
- Número de pieza:
- BMOD0130 P056 B03
- Fabricante:
- Maxwell Technologies, Inc.
- Descripción:
- CAP 130F 56V CHASSIS MOUNT
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 17855 Pieces
- Ficha de datos:
- BMOD0130 P056 B03.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para BMOD0130 P056 B03, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para BMOD0130 P056 B03 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - Calificación: | 56V |
|---|---|
| Tolerancia: | - |
| Terminación: | Screw Terminals |
| Tamaño / Medidas: | 26.890" L x 6.968" W (683.00mm x 177.00mm) |
| Serie: | - |
| embalaje: | Bulk |
| Paquete / Cubierta: | Module, Screw Terminals |
| Otros nombres: | 108880 1182-1032 BMOD0130P056B03 |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 40°C |
| Tipo de montaje: | Chassis Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 6 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | BMOD0130 P056 B03 |
| Curso de la vida @ temp.: | 70080 Hrs @ 40°C |
| Separación de terminales: | - |
| Altura - Asiento (Máx): | 6.890" (175.00mm) |
| Descripción ampliada: | 130F (EDLC) Supercapacitor 56V Module, Screw Terminals 8.1 mOhm 70080 Hrs @ 40°C |
| ESR (Resistencia serie equivalente): | 8.1 mOhm |
| Descripción: | CAP 130F 56V CHASSIS MOUNT |
| Capacidad: | 130F |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de BMOD0130 P056 B03
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers