Comprar BMB2A0030BN7 con BYCHPS
Compre con garantía
BMB2A0030BN7
- Número de pieza:
- BMB2A0030BN7
- Fabricante:
- AMP Connectors / TE Connectivity
- Descripción:
- FERRITE BEAD 30 OHM 0805 1 LN
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 13558 Pieces
- Ficha de datos:
- BMB2A0030BN7.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para BMB2A0030BN7, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para BMB2A0030BN7 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tamaño / Medidas: | 0.079" L x 0.047" W (2.00mm x 1.20mm) |
|---|---|
| Serie: | BMB-B |
| calificaciones: | - |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 0805 (2012 Metric) |
| Otros nombres: | 4-1624117-8 BMB-B 0805 30R N7 |
| Temperatura de funcionamiento: | -55°C ~ 125°C |
| Número de líneas: | 1 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Número de pieza del fabricante: | BMB2A0030BN7 |
| Impedancia a frecuencia: | 30 Ohm @ 100MHz |
| Altura (Max): | 0.043" (1.10mm) |
| Tipo de filtro: | Signal Line |
| Descripción: | FERRITE BEAD 30 OHM 0805 1 LN |
| Resistencia DC (DCR) (Max): | 200 mOhm |
| Frecuencia de corte: | 300mA |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de BMB2A0030BN7
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers