Comprar BGR269,112 con BYCHPS
Compre con garantía
BGR269,112
- Número de pieza:
- BGR269,112
- Fabricante:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Descripción:
- IC AMPLIFIER REVERSE SOT115J
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 12700 Pieces
- Ficha de datos:
- BGR269,112.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para BGR269,112, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para BGR269,112 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Alimentación de voltaje, simple / doble (±): | - |
|---|---|
| Paquete del dispositivo: | SOT115J |
| Velocidad de subida: | - |
| Serie: | - |
| embalaje: | Bulk |
| Paquete / Cubierta: | SOT-115J |
| Tipo de salida: | - |
| Otros nombres: | 568-5615 934056423112 BGR269 BGR269,112-ND BGR269-ND BGR269112 |
| Número de circuitos: | 1 |
| Tipo de montaje: | - |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | BGR269,112 |
| Descripción: | IC AMPLIFIER REVERSE SOT115J |
| Suministro de corriente: | 160mA |
| Corriente - Salida / Canal: | - |
| aplicaciones: | CATV |
| Ancho de banda de -3 dB: | - |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de BGR269,112
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
THS7373IPW | Texas Instruments | IC AMP VIDEO 4CH 14TSSOP | Investigación |
 |
EL5329IRZ-T13 | Intersil | IC BUFFER MULTI-CHANNEL 28-TSSOP | Investigación |
|
EL4543IL-T7 | Intersil | IC DRVR TWISTED TRPL DIFF 20-QFN | Investigación |
|
LMH6722MT | Texas Instruments | IC OP AMP QUAD VIDEO 14-TSSOP | Investigación |
|
LMH6720MFX | Texas Instruments | IC OP AMP SGL W/SD SOT23-6 | Investigación |
 |
MAX4389EXT/V+T | Maxim Integrated | IC OPAMP GP RRO 85MHZ SC70-6 | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog