Comprar BFY90 con BYCHPS
Compre con garantía
BFY90
- Número de pieza:
- BFY90
- Fabricante:
- Central Semiconductor
- Descripción:
- TRANS NPN 30V TO72
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 12408 Pieces
- Ficha de datos:
- BFY90.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para BFY90, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para BFY90 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - Colector-emisor (máx): | 15V |
|---|---|
| Tipo de transistor: | NPN |
| Paquete del dispositivo: | TO-72 |
| Serie: | - |
| Potencia - Max: | 200mW |
| embalaje: | Bulk |
| Paquete / Cubierta: | TO-206AF, TO-72-4 Metal Can |
| Otros nombres: | BFY90CS |
| Temperatura de funcionamiento: | -65°C ~ 200°C (TJ) |
| La figura de ruido (dB Typ @ f): | 5.5dB @ 800MHz |
| Tipo de montaje: | Through Hole |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 12 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | BFY90 |
| Ganancia: | 23dB |
| Frecuencia - Transición: | 1.4GHz |
| Descripción ampliada: | RF Transistor NPN 15V 25mA 1.4GHz 200mW Through Hole TO-72 |
| Descripción: | TRANS NPN 30V TO72 |
| DC ganancia de corriente (HFE) (Min) @ Ic, Vce: | 20 @ 25mA, 1V |
| Corriente - colector (Ic) (Max): | 25mA |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de BFY90
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
MRF392 | M/A-Com Technology Solutions | TRANS RF NPN 30V 16A 744A-01 | Investigación |
 |
NE94430-T1-A | CEL | TRANS NPN OSC FT=2GHZ SOT-323 | Investigación |
 |
BFS17SH6327XTSA1 | Infineon Technologies | TRANS RF NPN 15V 25MA SOT363 | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers